产品分类： PCBA OEM SMT贴装日产能：500万点 BGA贴片能力：0.3mm球距 回流焊温区：十温区 贴装元件尺寸：01005~45mm*45mm（IC） 最大可贴可过炉尺寸：810mm*450mm AOI测试限高：表面<28mm，底...